公司的技術與產品涵蓋:保護器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。
在多個技術領域保持了國內領先的地位,如多層疊片技術、高結溫低漏流技術、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術等。
同時利用公司多名核心技術人員在設計、制造領域的積累,為客戶提供針對性的芯片產品設計和系統性的應用解決方案。
截止電壓: 3.3V~600V; 峰值功率: 200~30KW 電流: 最大達30KA(8/20uS) 高結溫:最高可達
低漏電流:獨特的保護層設計,IDRM<1uA@VDRM 高結溫:超高靜動態能力,150oC 高結溫環境 抗干擾能力強:無緩沖設計, dv/dt > 1000V
結電容:最小可達0.3pF 尺寸:最小可達0.6*0.3mm 封裝:多樣化,集成度高 功率:70~1800W(8/20uS)
截止電壓:6V~600V 浪涌等級:2/4/6 KV 結電容值:15pF~150pF 封裝:SMA、SMB、SOP8
電壓: 75V~6KV 浪涌能力: 100KA (8/20μs) 尺寸: 2極&3極,多尺寸 電容值:0.5~25 pF 封裝:軸心引線式、貼片式
電壓范圍:140~ 4000V 浪涌電流:3KA(8/20uS) 尺寸大小:φ1.4mm~φ4.1mm 可靠性高:耐高溫、耐潮濕