6月29日，第四屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù) (重慶)博覽會 （簡稱：GSIE）在重慶國際博覽中心開幕。作為中國功率器件IDM產(chǎn)業(yè)冉冉升起的一顆新星，里陽半導體攜最新的產(chǎn)品和技術(shù)，隆重地參加此次盛會。 博覽會以“集智創(chuàng)芯，共塑未來”為主題，將從6月29日-7月1日持續(xù)開展三天。

       在首日的展覽中，里陽半導體受到各界參觀者的熱烈關(guān)注，展臺到訪觀眾絡(luò)繹不絕。重慶市電子學會理事長徐世六一行也專程來到博覽會現(xiàn)場，在里陽展臺駐足參觀，詳細了解里陽的核心產(chǎn)品和發(fā)展規(guī)劃，充分看好國產(chǎn)功率器件未來發(fā)展前景。

       此次展會，里陽半導體帶來最新臺面工藝5寸TVS晶圓制程，特色疊層技術(shù)和三種金屬工藝，覆蓋全電壓范圍。使得成品擁有行業(yè)領(lǐng)先的漏流控制以及電壓精度，生產(chǎn)更加精確，交期和成本得到極大改善。

       里陽全系產(chǎn)品涵蓋TVS、可控硅、ESD、GDT、MOV、PPTC、SPG等，可以為客戶提供一站式的電路防護方案。在此次展覽中，里陽為觀眾呈現(xiàn)最新的電路保護解決方案，涵蓋汽車、安防、通訊等多個熱點領(lǐng)域，為電路保護市場注入可靠的“中國芯技術(shù)“。